EF210

Le Stannol EasyFlux 210 activé sans halogène garantit un excellent mouillage des différentes finitions métalliques sur les PCB (par exemple OSP, Ni/Au, i.Tin, HAL). Il est ainsi facile de faire connaître de nouveaux types de circuits imprimés avec une autre finition de surface. Les problèmes de mouillage ne se produisent pas. Afin de satisfaire à toutes les exigences en matière de sécurité électrique et de résistance à la corrosion des cartes soudées No-Clean, une très faible teneur en résine (<0,2 %) est incluse dans la formulation.

Caractéristiques :

– Peu de résidus
– Résidus de sécurité électrique
– Peut être bien moussé
– Pas propre